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      在使用無鉛焊錫膏有哪些測試方法?

      文章出處:公司動態 責任編輯:東莞市科舜電子科技有限公司 發表時間:2021-10-20
        ?在使用無鉛焊錫膏有哪些測試方法?在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中,要得到優質的焊點,一條優化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數,當在笛卡爾平面作圖時,回流過程中在任何給定的時間上,代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。
      ?無鉛焊錫膏
      幾個參數影響曲線的形狀,其中最關鍵的是傳送帶速度和每個區的溫度設定。帶速決定機板暴露在每個區所設定的溫度下的持續時間,增加持續時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區的溫度設定。每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。

      每個區的溫度設定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區的溫度之間產生一個較大的溫差。增加區的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。因此,必須作出一個圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個步驟的輪廓,用以產生和優化圖形。

      在開始作曲線步驟之前,需要下列設備和輔助工具:溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數表。可從大多數主要的電子工具供應商買到溫度曲線附件工具箱,這工具箱使得作曲線方便,因為它包含全部所需的附件(除了曲線儀本身)。
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